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    示例圖片三

    打孔設備

    打孔設備:來自美國SYNRAD公司的HGL-T100-2型雙工位水松紙激光打孔機,采用的是射頻激勵CO2激光發生器,由激光光束的強度、光束的脈沖或沖擊頻率來控制空眼大小和分布。其微電腦處理器可按需求調整孔徑、孔位、孔型、透氣度等相應數據,每臺設備均可同時進行雙盤8排打孔作業,走速可達400M/min。接裝紙激光技術在降低焦油和尼古丁含量方面起到了關鍵作用,并具備了其他接裝紙打孔技術無法比擬的的優越性能,比如:孔眼規則,無焦化現象,透氣度和孔眼密度可調范圍較之其他技術更寬廣,透氣度偏差系數低,打孔形成的孔帶較窄、能有效減少黏合劑滲漏、使煙支卷接機動作更為順暢。


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